半导体产业链梳理

一.芯片

1.存储芯片：东芯股份，兆易创新，江波龙，朗科科技，北京君正，澜起科技

2.逻辑芯片：安路科技，紫光国微，复旦微电，晶晨股份，国芯科技，四维图新

3.微处理器：海光信息，龙芯中科，韦尔股份，景嘉微，中颖电子

4.模拟芯片：圣邦股份，汇顶科技，艾为电子，卓胜微

5.IGBT：斯达半导，TCL中环，捷捷微电，宏微科技，士兰微

6.MEMS：苏州固锝，万集科技，汉威科技，晶方科技，赛维电子

7.图像传感器：韦尔股份，联合光电，奥普光电，晶方科技，思特威

8.光电子：水晶光电，长光华芯，源杰科技

二.芯片设计

1.IP设计：芯原股份，国芯科

2.CPI/GPU：北京君正，景嘉微

3.FPGA：复旦微电

4.存储芯片：兆易创新，紫光国微，东芯股份

5.SOC芯片：航宇微，富瀚微，炬芯科技，盈方微

6.MCU芯片：上海贝岭，兆易创新

7.模拟芯片：韦尔股份，圣邦股份，南芯科技，明微电子，卓胜微

8.传感器：瑞芯微

9.EDA：华大九天，概轮电子，南芯科技，明微电子，卓胜微

三.半导体设备

1.单晶炉：沪硅产业，京运通，晶升股份

2.扩散设备：捷佳伟创

3.清洗设备：盛美上海，至纯科技，芯源微

4.氧化炉：北方华创

5.PVD：北方华创

6.PEVCD:北方华创，拓荆科技

7.MOCVD：中微公司，北方华创

8.光刻设备：上海微电子

9.涂胶显影设备:芯源微

10.刻蚀设备：北方华创，中微公司

11.热处理器：北方华创，屹唐股份

12.离子注入设备：万业企业

13.CMP抛光设备：华海清科，盛美上海

14.前道检测设备：中科飞测，精测电子，长川科技，华峰测控

四.半导体材料

1.硅片：沪硅产业，合盛硅业，晶盛机电，三超新材，立昂微

2.光刻胶：晶瑞电材，南大光电，容大感光，上海新阳，华懋科技

3.光掩膜版：路维光电，清溢光电，华润微

4.电子特气：华特气体，三孚股份，雅克科技，中环装备，南大光大，凯美特气

5.CMP抛光材料：鼎龙股份，安集科技

6.湿电子化学品：晶瑞电材，安集科技，上海新阳，瑞丰光电，多氟多

7.溅射靶材：有研新材，江丰电子，阿石头创

8.框线材料：兴森科技，晶瑞电材，德邦科技，雅克科技，鼎龙股份，立昂微

9.基板：深南电路，兴森科技，中瓷电子，通富微电，中英科技

五.IC制造

1.晶圆制造：中芯国际，赛微电子，杨杰科技，士兰微，华润微，华宏半导体

六.封测

1.封装测试：通富微电，华天科技，长电科技，太极实业，晶方科技，深南电路，华微电子，华润微，深科技